Възходът на пикосекундната лазерна обработка в производството на смартфони

Лазерната обработка стана незаменима в съвременното производство на смартфони. От рязане на корпус и заваряване на компоненти допроизводство на печатни платки и FPC с висока-плътност, маркиране и подрязване на ръбове за акустични компоненти, лазерната технология захранва почти всеки етап от сглобяването.

Въпреки това, тъй като мобилните електронни компоненти продължават да се миниатюризират и изискват по-висока точност, традиционните методи за лазерна обработка достигат своите граници.

Наносекундните (ns) оптични лазери отдавна са работен кон за конвенционално промишлено маркиране и обработка. Въпреки че са подходящи за задачи на макро-ниво, те не достигат при ултра-фина микро-обработка, особено в сравнение с по-късите импулсни режими вултрабързо лазерно микро{0}}пробиване.

• Прекомерно термично въздействие:Наносекундните лазери работят с относително голяма продължителност на импулса. По време на обработката значителна топлинна енергия се разсейва в околните зони.
• Дефекти при обработката:Тази прекомерна топлина често води до нежелани странични ефекти, включително топене на материала, микро-пукнатини, изпъкналости по ръбовете, разрушаване на повърхността и структурно увреждане на основата.

Пикосекундните (ps) лазери преодоляват тези термични ограничения чрез доставяне на ултракъси импулси, разширявайки обхвата заиндустриални приложения на свръхбърза лазерна обработкаи прави възможна истинска "студена обработка" за деликатни електронни компоненти.

Минимална топлинно{0}}засегната зона (HAZ):Тъй като времето за взаимодействие между лазерния импулс и субстрата е изключително кратко, енергията се абсорбира, преди топлината да може да се прехвърли към съседния материал. Тази незабавна аблация предотвратява стопяване, напукване или термично изкривяване.

Превъзходно качество на обработка:Пикосекундната обработка осигурява гладки, отчетливи ръбове и чисти повърхностни покрития-, които са от съществено значение за първокласни компоненти на смартфони.

По-висока ефективност и производителност:Почти цялата импулсна енергия се преобразува директно в ултра{0}}аблация на материал. Това драстично намалява загубата на енергия и съкращава циклите на обработка.

Постигането на стабилна и високо{0}}прецизна пикосекундна обработка изисква надеждни лазерни източници. Модерните ултрабързи влакнести осцилатори с директно диодно-изпомпване предлагат значителни оперативни и ценови предимства пред традиционните диодно{3}}изпомпвани твърдо-сапфирени лазери (DPSS):

• Висока стабилност и дълъг живот:Директно диодно изпомпване с опакова опашка осигурява дългосрочна-оперативна стабилност, като същевременно минимизира разходите за поддръжка на клиента.
• Компактна и телеком{0}}надеждност:Проектиран според стандартите на телекомуникациите без междинни диелектрични кристали, осигуряващ здрава работа в режим plug-and-play.
• Гъвкава конфигурация:Предоставя ниско{0}}шумни пикосекундни или фемтосекундни импулси с опционално генериране на хармоници и избор за свободно-пространство или-свързан изход.

Търсите да надстроите своята прецизна производствена линия?Разгледайте нашата висока{0}}прецизностмикро и нанопрецизно оборудване за лазерна обработкапроектирани за приложения в електрониката, полупроводниците и обработката на стъкло.