Проводима стъклена лазерна машина за писане|Прецизно офорт с висока скорост

The Conductive Glass Laser Scribing Machine is a high-performance solution for laser ablation, scribing, etching, and structuring of conductive materials on glass and film substrates. Designed for precision manufacturing in the electronics, photovoltaic, and smart glass industries, this machine supports ultra-fine line widths down to<10 μm , ideal for advanced applications such as ITO, silver paste (Ag), graphene, CNT, perovskite solar cells, and more.

Изпрати запитване

Нашият проводим стъклен лазерен скандал позволява високоскоростен, ултра фина (<10μm) laser processing on glass/PET substrates. Ideal for ablation, scribing, and structuring of conductive layers (ITO, Ag, CNT, graphene, etc.) with 99% yield and ±3μm accuracy. Consumable-free, eco-friendly, and fully automated.

Вижте нашата лазерна машина за писане в действие: ултра-фино проводимо преработка на стъкло

Основни предимства

◎ Висока ефективност:

Тази стъклена лазерна машина за писане разполага с сух процес без консумативи с автоматизиран софтуерен контрол, високоскоростна обработка до 4000 mm/s и прецизно ± 3 μm CCD автоматично подравняване .

◎ Прецизност и гъвкавост

Тази машина за писане предлага ултра фина<10 μm line width processing with support for nanosecond, picosecond, and femtosecond lasers, ±3 μm file stitching accuracy, and a customizable work area of up to 1200×600 mm.

◎ Рентабилно производство

Тази лазерна машина за писане осигурява висока степен на добив 99%, ниска консумация на енергия, минимални изисквания за обучение на оператора и нулево замърсяване за ефективно и екологично производство .

Приложими материали

The machine performs ultra - fine line - width laser etching on coating materials such as ITO, FTO, Ag, CNT, graphene, nano - silver, MoAlMo, copper, conductive polymer films, aluminum films, PERC, perovskite solar cells, TCO, carbon powder, zirconia, titanium oxide, zinc oxide, gold, etc., on glass or Филмови субстрати . Той също може да провежда директна лазерна аблация и да се драска върху прозрачно стъкло, с минимална ширина на линията под 10 микрона .

Технически спецификации

Лазерен източник	Лазер от влакна	Зелен лазер	UV лазер
Дължина на вълната	1064 nm	532 nm	355 nm
Мощност	20 W	10 W	10 W
Импулсна ширина	Наносекунда, фемтосекунда, пикосекунда	Наносекунда, пикосекунда	Наносекунда, пикосекунда
Минимално място за фокусиране	По -малко или равни на 10 μm (зависи от материала и типа лазер)
Минимална ширина на линията на офорт	По -малко или равни на 10 μm (зависи от материала и типа лазер)
Скорост на обработка	По -малко или равни на 4000 mm/s
Обхват на обработка	600 × 1200 mm / 600 × 600 mm (стандартен размер; адаптивно въз основа на изискванията на клиента)
Максимална единична проходна площ	110 mm × 110 mm (стандартна конфигурация; по избор въз основа на търсенето)
CCD точност на автоматично позициониране	±3 μm
Линейна точност на позициониране на моторната маса	±2 μm
Повтаряемост на линейна моторна маса	±1 μm
Размери на оборудването	1650 mm L × 1300 mm W × 1670 mm h
Тегло на оборудването	1800 кг
Поддържани файлови формати	Стандартни Gerber файлове, DXF файлове, PLT файлове и т.н. .